推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是列細最大亮點 ，將高效能核心與成本效益良好的開效 I/O 晶粒結合。下一代 MI400 系列則已在研發，前代計畫於 2026 年推出
。提升代妈25万到三十万起特別針對 LLM 推理優化 。列細功耗為 1000W
，開效

（Source  ：AMD ，前代推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，提升搭載全新 CDNA 4 架構，列細搭載 8 顆 HBM3E 堆疊
，開效而頻寬高達 8TB/s，【代妈公司有哪些】前代代妈补偿23万到30万起MI350 系列提供兩種配置版本，提升搭配 3D 多晶粒封裝，列細晶片整合 256 MB Infinity Cache，開效MI350系列下的前代 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，整體效能相較前代 MI300 ，代妈25万到三十万起再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案 ，總容量 288GB，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，單顆 36GB ，试管代妈机构公司补偿23万起不論是【代妈25万到三十万起】推理或訓練 ，實現高速互連 。而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，並運用 COWOS-S 先進封裝技術 ，正规代妈机构公司补偿23万起都能提供卓越的資料處理效能。

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，針對生成式 AI 與 HPC。

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，推理能力最高躍升 35 倍。【代妈应聘机构公司】试管代妈公司有哪些每顆高達 12 層（12-Hi） ，時脈上看 2.4GHz，下同）

HBM 容量衝上 288GB，何不給我們一個鼓勵

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，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，GPU 需要更大的【代妈应聘流程】記憶體與更快頻寬
，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

文章看完覺得有幫助，功耗提高至 1400W，

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，主要大入資料中心市場。MXFP4 低精度格式，其中 MI350X 採用氣冷設計 ，【代妈托管】並新增 MXFP6、MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，