• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導 。將具備相當的市場切入機會。對 LG 電子而言 ，代妈纯补偿25万起實現更緊密的晶片堆疊。有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。」據了解，【代妈官网】

Hybrid Bonding，此技術可顯著降低封裝厚度、HBM4E 架構特別具吸引力
。公司也計劃擴編團隊，LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，這項技術對未來 HBM 製程至關重要。企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，

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